半自动晶圆临时键合机 SBN-08

苏州芯睿科技有限公司成立于2021年，注册资本1398万人民币，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。

电话： 0512-69882728

邮箱： xinrui@iwiseetec.com

地址：江苏省苏州市工业园区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元

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