“2022化合物半导体先进技术及应用大会”精彩回顾！

2022年8月初，“2022化合物半导体先进技术及应用大会”在太仓华发铂尔曼酒店拉开帷幕。苏州芯睿科技有限公司作为专业的半导体品牌公司受邀参会。苏州芯睿科技有限公司业务副总经理徐成在本次大会上以《晶圆键合TB/解键合DB在化合物半导体的应用》为题，为大家带来了精彩的演讲。

本次大会行业专家云集，以发展的眼光指导详解化合物半导体器件技术的现状，演变和突破，剖析研发生产中制造及测量装备、原材料和智能控制软件的新进展，并为提高晶圆厂良率和产量提供建设性高贵意见。

徐总在“晶圆键合BT/解键合DB在化合物半导体的应用”中表示，因为关键物理性，化合物导体材料在电子元件应用中扮演着重要角色，主要包括光通信或loT光电感测元件，电动车功率模块以及高频通信射频元件或模块等，这些应用都是需要键合技术，用于辅助芯片薄化制程。

由于化合物材料特性，芯片薄化后工艺不易实现，采用键合技术增加工艺完成率已是不可缺的一环；特别是客制化产品，同步采用上蜡键合一体设备，搭配多种解键合方式和清洗设计，可以为客户提供完整的专业技术方案。

目前，公司全面升级全自动键合、解键合整合设备，兼容蜡/胶制程，全产业覆盖；同时，研发出第一代12寸键合、激光解键合设备。

工作人员热情接待

大会现场人声鼎沸，前来芯睿展会参观的人络绎不绝，对芯睿的产品展现出浓厚的兴趣，现场工作人员也是非常有耐心地进行讲解，更是细致为商客们答疑解惑，力求每位商客在了解到芯睿产品的同时，感受到芯睿工作人员真诚的服务态度，切身体会芯睿的用心和值得信赖。

对徐总演讲表示感谢

商务洽谈

抽奖环节

为期两天的展会要圆满落幕，我司受益良多。

苏州芯睿科技有限公司是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。一直坚持自主技术研发创新，旨在推  动半导体设备国产化的发展。

未来，我们将会不忘初心，奋力前行。半导体国产化不再是理想化的构想，而是我们这代人能够预见的未来！

我们将矢志不渝地坚持做好产品，用心做好服务！持续引入国内外先进工艺及核心设备，助力于国内相关产业发展，并做出卓越的贡献。