芯睿科技诚邀您莅临2022年第十届中国半导体设备年会

芯睿科技是一家专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售的企业。通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等），工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。公司自成立以来，产品已经服务于中芯集成、三安集成、卓胜微、长光华芯、中国电科等知名客户。公司核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验。

产品展示

半自动键合机SWB-300

应用领域：

第二代半导体相关: 光通讯, 砷化镓射频器件工序 ；第三代半导体相关: 氮化镓射频, 氮化镓功率, 碳化硅功率器件器件芯片；

产品用途：

超薄片、 研磨后晶背支撑工艺；

产品特色：

适用于2”~8”晶圆, 磷化铟, 砷化镓, 氮化镓, 碳化硅等, 不限尺寸, 衬底材质；高温键合设计适用于多种键合材料；

全自动解键合机 AWD-300

应用领域：

先进封装, interposer暂时固定；IGBT, MEMS晶背工艺支撑；第二代半导体相关: 光通讯, 砷化镓射频器件工序 ；第三代半导体相关: 氮化镓射频, 氮化镓功率, 碳化硅功率器件器件芯片；

产品用途：

超薄片、研磨后晶背支撑工艺；

产品特色：

适用于2”-8”晶圆，磷化铟, 砷化镓, 氮化镓, 碳化硅等, 不限尺寸, 衬底材质；高温键合设计适用于多种键合材料；减少薄片人员传送的破片风险，客制化；

尊敬的客户：

       您好！非常感谢您对我们公司长期以来的大力支持，值此2022年第十届中国半导体设备年会到来之际，我们在此真诚期盼您的莅临！

芯睿科技