设备开发历程
一家专注于半导体设备研发/生产及销售的企业
2018年
- 研发第一代全自动整合机4/6寸Bonder与De-Bonder(PC mode)搭配single wafer spin cleaner 与Coater
- 研发第一代8寸Bonder与De-Bonder 设备
2020年
- 研发第一代高温>400°C 自动2~8寸Bonder/De-Bonder
- 研发出第一代全自动整合机 2~8寸Bonder与De-Bonder(PC mode)搭配single wafer
质量第一 / 用户至上 / 以质兴业 / 以优取胜